हामी सबैलाई थाहा छ, भ्याकुम कोटिंगमा सामान्यतया प्रयोग गरिने विधिहरू भ्याकुम ट्रान्सपिरेसन र आयन स्पटरिङ हुन्।ट्रान्सपिरेसन कोटिंग र स्पटरिंग कोटिंग धेरै बीच के भिन्नता छमानिसहरू जस्ता प्रश्नहरु छन् ।तपाईलाई ट्रान्सपिरेसन कोटिंग र स्पटरिंग कोटिंग बीचको भिन्नता साझा गरौं
भ्याकुम ट्रान्सपिरेसन फिल्म भनेको 10-2Pa भन्दा कम भ्याकुम डिग्री भएको वातावरणमा प्रतिरोधी तताउने वा इलेक्ट्रोन बीम र लेजर शेलिङको माध्यमबाट डेटालाई निश्चित तापमानमा वाष्पीकरण हुनको लागि तताउनु हो, ताकि अणुहरूको थर्मल कम्पन ऊर्जा वा डाटामा परमाणुहरू सतहको बाध्यकारी ऊर्जा भन्दा बढी हुन्छन्, जसले गर्दा धेरै अणुहरू वा परमाणुहरू वाष्पीकरण वा वृद्धि हुन्छन्, र तिनीहरूलाई सिधै सब्सट्रेटमा जम्मा गरेर फिल्म बनाउँछन्।आयन स्पटरिङ कोटिंगले क्याथोडको रूपमा लक्ष्यमा बमबारी गर्न विद्युतीय क्षेत्रको प्रभाव अन्तर्गत ग्यास डिस्चार्जबाट उत्पन्न सकारात्मक आयनहरूको उच्च प्रतिरोधात्मक आन्दोलन प्रयोग गर्दछ, ताकि लक्ष्यमा रहेका परमाणुहरू वा अणुहरू प्लेटेड वर्कपीसको सतहमा जम्मा हुन्छन्। आवश्यक फिल्म।
भ्याकुम ट्रान्सपिरेसन कोटिंग को सबै भन्दा साधारण प्रयोग विधि प्रतिरोध तताउने विधि हो।यसको फाइदाहरू ताप स्रोतको सरल संरचना, कम लागत र सुविधाजनक सञ्चालन हो।यसको बेफाइदाहरू यो अपवर्तक धातुहरू र उच्च तापमान प्रतिरोधी मिडियाको लागि उपयुक्त छैन।इलेक्ट्रोन बीम तताउने र लेजर तताउने प्रतिरोधी तताउने बेफाइदाहरू हटाउन सक्छ।इलेक्ट्रोन बीम हीटिंगमा, फोकस गरिएको इलेक्ट्रोन बीम सीधै खोलिएको डाटालाई तताउन प्रयोग गरिन्छ, र इलेक्ट्रोन बीमको गतिज उर्जा डाटा ट्रान्सपिरेसन गर्नको लागि तातो ऊर्जा बन्छ।लेजर हीटिंगले तताउने स्रोतको रूपमा उच्च-शक्ति लेजर प्रयोग गर्दछ, तर उच्च-शक्ति लेजरको उच्च लागतको कारण, यो थोरै संख्यामा अनुसन्धान प्रयोगशालाहरूमा मात्र प्रयोग गर्न सकिन्छ।
स्पटरिङ कौशल भ्याकुम वाष्पोषण कौशल भन्दा फरक छ।स्पटरिङले चार्ज गरिएको कणहरू शरीरको सतह (लक्ष्य) मा फिर्ता बमबारी गर्ने घटनालाई बुझाउँछ, जसले गर्दा ठोस परमाणुहरू वा अणुहरू सतहबाट उत्सर्जित हुन्छन्।प्रायः उत्सर्जित कणहरू परमाणु हुन्, जसलाई प्रायः स्पटर्ड एटमहरू भनिन्छ।गोलाबारी लक्ष्यका लागि प्रयोग गरिएका स्पटर कणहरू इलेक्ट्रोन, आयन वा तटस्थ कणहरू हुन सक्छन्।किनभने आयनहरू विद्युतीय क्षेत्र अन्तर्गत आवश्यक गतिज ऊर्जा प्राप्त गर्न सजिलो छ, आयनहरू प्रायः गोलाकार कणहरूको रूपमा चयन गरिन्छ।
स्पटरिङ प्रक्रिया ग्लो डिस्चार्जमा आधारित हुन्छ, अर्थात्, स्पटरिङ आयनहरू ग्याँस डिस्चार्जबाट आउँछन्।बिभिन्न स्पटरिंग सीपहरू फरक चमक डिस्चार्ज विधिहरू छन्।DC डायोड स्पटरिंगले DC ग्लो डिस्चार्ज प्रयोग गर्दछ;Triode sputtering तातो क्याथोड द्वारा समर्थित एक चमक डिस्चार्ज हो;आरएफ स्पटरिङले आरएफ ग्लो डिस्चार्ज प्रयोग गर्दछ;Magnetron sputtering एक वलय चुम्बकीय क्षेत्र द्वारा नियन्त्रित एक चमक डिस्चार्ज हो।
भ्याकुम ट्रान्सपिरेसन कोटिंगको तुलनामा, स्पटरिंग कोटिंगका धेरै फाइदाहरू छन्।यदि कुनै पनि पदार्थ थुक्न सकिन्छ, विशेष गरी तत्वहरू र यौगिकहरू उच्च पग्लने बिन्दु र कम वाष्प दबाबका साथ;स्पटर फिल्म र सब्सट्रेट बीचको आसंजन राम्रो छ;उच्च फिल्म घनत्व;फिल्म मोटाई नियन्त्रण गर्न सकिन्छ र दोहोर्याउने योग्यता राम्रो छ।हानि यो हो कि उपकरण जटिल छ र उच्च भोल्टेज उपकरणहरू आवश्यक छ।
थप रूपमा, वाष्पीकरण विधि र स्पटरिङ विधिको संयोजन आयन प्लेटिङ हो।यस विधिको फाइदाहरू फिल्म र सब्सट्रेट बीचको बलियो आसंजन, उच्च निक्षेप दर र फिल्मको उच्च घनत्व हो।
पोस्ट समय: मे-०९-२०२२