कोटिंग लक्ष्य सामग्री को विशेषताहरु र प्राविधिक सिद्धान्तहरु के हो

लेपित लक्ष्यमा पातलो फिल्म एक विशेष सामग्री आकार हो।मोटाई को विशिष्ट दिशा मा, मापन धेरै सानो छ, जो एक माइक्रोस्कोप मापन योग्य मात्रा हो।थप रूपमा, फिल्म मोटाईको उपस्थिति र इन्टरफेसको कारणले गर्दा, सामग्रीको निरन्तरता समाप्त हुन्छ, जसले फिल्म डेटा र लक्ष्य डेटा फरक साझा गुणहरू बनाउँछ। र लक्ष्य मुख्य रूपमा म्याग्नेट्रोन स्पटरिंग कोटिंगको प्रयोग हो, बेइजिङ रिचमाटको सम्पादकले हामीलाई बुझ्नको लागि लैजान्छ। स्पटरिङ कोटिंग को सिद्धान्त र कौशल।

　　一, स्पटरिंग कोटिंग को सिद्धान्त

स्पटरिङ कोटिंग कौशल आयन शेलिंग लक्ष्य उपस्थिति प्रयोग गर्न को लागी हो, लक्ष्य परमाणुहरु लाई स्पटरिंग भनेर चिनिने घटना बाहिर हिट गरिन्छ।सब्सट्रेटको सतहमा जम्मा भएका परमाणुहरूलाई स्पटरिङ कोटिंग भनिन्छ। सामान्यतया, ग्यास आयनीकरण ग्यास डिस्चार्जबाट उत्पन्न हुन्छ, र सकारात्मक आयनहरूले विद्युतीय क्षेत्रको कार्य अन्तर्गत उच्च गतिमा क्याथोड लक्ष्यमा बम विस्फोट गर्छ, परमाणुहरू वा अणुहरूलाई प्रहार गर्दछ। क्याथोड लक्ष्य, र फिल्ममा जम्मा गर्न सब्सट्रेटको सतहमा उडान। सरल भाषामा भन्नुपर्दा, स्पटरिंग कोटिंगले आयनहरू उत्पन्न गर्न कम दबावको निष्क्रिय ग्यास चमक डिस्चार्ज प्रयोग गर्दछ।

सामान्यतया, स्पटरिङ फिलिम प्लेटिङ उपकरण भ्याकुम डिस्चार्ज चेम्बरमा दुई इलेक्ट्रोडहरूसँग सुसज्जित हुन्छ, र क्याथोड लक्ष्य कोटिंग डेटाबाट बनेको हुन्छ।भ्याकुम चेम्बर 0.1 ~ 10Pa को दबाव संग आर्गन ग्यास भरिएको छ।1~3kV dc वा 13.56mhz को rf भोल्टेजको नकारात्मक उच्च भोल्टेजको कार्य अन्तर्गत क्याथोडमा ग्लो डिस्चार्ज हुन्छ। आर्गन आयनहरूले लक्ष्य सतहमा बमबारी गर्छन् र सब्सट्रेटमा स्पटर गरिएका लक्ष्य परमाणुहरू जम्मा हुन्छन्।

　　二、Sputtering कोटिंग कौशल विशेषताहरु

1, द्रुत स्ट्याकिंग गति

उच्च गतिको म्याग्नेट्रोन स्पटरिङ इलेक्ट्रोड र परम्परागत दुई चरणको स्पटरिङ इलेक्ट्रोड बीचको भिन्नता भनेको चुम्बकलाई लक्ष्यभन्दा तल व्यवस्थित गरिएको छ, त्यसैले बन्द असमान चुम्बकीय क्षेत्र लक्ष्यको सतहमा हुन्छ। इलेक्ट्रोनहरूमा लोरेन्ट्ज बल केन्द्रतर्फ हुन्छ। विषम चुम्बकीय क्षेत्र को।फोकसिंग प्रभावको कारण, इलेक्ट्रोनहरू कम भाग्छन्।विषम चुम्बकीय क्षेत्र लक्ष्य सतहको वरिपरि जान्छ, र विषम चुम्बकीय क्षेत्रमा कब्जा गरिएका माध्यमिक इलेक्ट्रोनहरू बारम्बार ग्यास अणुहरूसँग टकराउँछन्, जसले ग्यास अणुहरूको उच्च रूपान्तरण दरमा सुधार गर्दछ। त्यसैले, उच्च गतिको म्याग्नेट्रोन स्पटरिङले कम शक्ति खपत गर्छ, तर आदर्श निर्वहन विशेषताहरु संग, एक महान कोटिंग दक्षता प्राप्त गर्न सक्नुहुन्छ।

2, सब्सट्रेट तापमान कम छ

हाई स्पीड म्याग्नेट्रोन स्पटरिङ, जसलाई कम तापमान स्पटरिङ पनि भनिन्छ।कारण यो हो कि यन्त्रले विद्युत चुम्बकीय क्षेत्रहरूको स्पेसमा डिस्चार्जहरू प्रयोग गर्दछ जुन एक अर्कामा सीधा हुन्छ।एक अर्कामा लक्ष्यको बाहिरी भागमा हुने माध्यमिक इलेक्ट्रोनहरू।सीधा विद्युत चुम्बकीय क्षेत्रको कार्य अन्तर्गत, यो लक्ष्यको सतह नजिकै बाँधिएको छ र रनवेमा गोलाकार रोलिङ लाइनमा सर्छ, ग्यास अणुहरूलाई आयनाइज गर्न बारम्बार ग्यास अणुहरू विरुद्ध दस्तक दिन्छ। बारम्बार बम्पहरू, जबसम्म तिनीहरूको ऊर्जा लगभग पूर्ण रूपमा हराउँदैन जबसम्म तिनीहरू सब्सट्रेट नजिकको लक्ष्यको सतहबाट उम्कन सक्नु अघि।इलेक्ट्रोनको ऊर्जा धेरै कम भएको कारणले लक्ष्यको तापक्रम धेरै बढ्दैन।सामान्य डायोड शटको उच्च-ऊर्जा इलेक्ट्रोन बमबारीले गर्दा सब्सट्रेट तापक्रम वृद्धिलाई प्रतिरोध गर्न पर्याप्त छ, जसले क्रायोजेनाइजेशन पूरा गर्दछ।

3, झिल्ली संरचना को एक विस्तृत श्रृंखला

भ्याकुम वाष्पीकरण र इन्जेक्सन डिपोजिसन द्वारा प्राप्त पातलो फिल्महरूको संरचना बल्क ठोस पातलो द्वारा प्राप्त भन्दा धेरै फरक छ।सामान्यतया विद्यमान ठोसहरूको विपरीत, जसलाई तीन आयामहरूमा अनिवार्य रूपमा समान संरचनाको रूपमा वर्गीकृत गरिन्छ, ग्यास चरणमा जम्मा गरिएका फिल्महरूलाई विषम संरचनाको रूपमा वर्गीकृत गरिन्छ। पातलो फिल्महरू स्तम्भ हुन्छन् र इलेक्ट्रोन माइक्रोस्कोपी स्क्यान गरेर जाँच गर्न सकिन्छ।फिल्मको स्तम्भको वृद्धि सब्सट्रेटको मूल उत्तल सतह र सब्सट्रेटको प्रमुख भागहरूमा केही छायाँहरूको कारणले हुन्छ।तर, स्तम्भको आकार र आकार सब्सट्रेट तापक्रम, स्ट्याक्ड परमाणुहरूको सतह फैलावट, अशुद्धता परमाणुहरूको दफन र सब्सट्रेट सतहको सापेक्ष घटना परमाणुहरूको घटना कोणको कारणले एकदम फरक छ।अत्यधिक तापक्रम दायरामा, पातलो फिलिममा रेशेदार संरचना, उच्च घनत्व, फाइन स्तम्भ क्रिस्टलहरू मिलेर बनेको हुन्छ, जुन स्पटरिङ फिल्मको अद्वितीय संरचना हो।

स्पटरिङ दबाब र फिल्म स्ट्याकिंग गतिले पनि फिल्मको संरचनालाई असर गर्छ।किनकि ग्यास अणुहरूले सब्सट्रेटको सतहमा परमाणुहरूको फैलावटलाई दबाउन सक्ने प्रभाव छ, उच्च स्पटरिंग दबाबको प्रभाव मोडेलमा सब्सट्रेटको तापक्रम घट्नको लागि उपयुक्त छ।तसर्थ, राम्रो दाना भएको छिद्रपूर्ण फिल्महरू उच्च थुक्ने दबाबमा प्राप्त गर्न सकिन्छ।यो सानो अनाज आकारको फिल्म लुब्रिकेशन, पहिरन प्रतिरोध, सतह कडा र अन्य मेकानिकल अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त छ।

4, समान रूपमा संरचना मिलाउनुहोस्

यौगिकहरू, मिश्रणहरू, मिश्र धातुहरू, इत्यादि, जसलाई भ्याकुम वाष्पीकरण द्वारा लेपित गर्न उपयुक्त रूपमा गाह्रो हुन्छ किनभने घटकहरूको वाष्पको दबाब फरक हुन्छ वा तिनीहरू तताउँदा भिन्न हुन्छन्। सब्सट्रेटमा, यस अर्थमा अझ उत्तम फिल्म बनाउने सीप हो।सबै प्रकारका सामग्रीहरू औद्योगिक कोटिंग उत्पादनमा स्पटरिंग द्वारा प्रयोग गर्न सकिन्छ।